59,220 grid array illustrasjoner og vektorer er tilgjengelige royaltyfri.

Bildet viser en detaljert visning av en Ball Grid Array (BGA) halvlederpakke. Denne typen emballasje har en matrise av loddekuler på undersiden, som brukes til overflatemontering på et kretskort (PCB). Toppen av pakken er innkapslet i et beskyttende svart materiale, mens undersiden viser gittermønsteret av loddekulene.
Bildet viser en detaljert visning av en Ball Grid Array (BGA) halvlederpakke. Denne typen emballasje har en matrise av loddekuler på undersiden, som brukes til overflatemontering på et kretskort (PCB). Toppen av pakken er innkapslet i et beskyttende svart materiale, mens undersiden viser gittermønsteret av loddekulene.
Bildet viser en detaljert visning av en Ball Grid Array (BGA) halvlederinnkapsling. Denne typen innkapsling har en matrise av loddekuler på undersiden, som brukes til overflatemontering på et kretskort (PCB). Toppen av innkapslingen er dekket av et beskyttende svart materiale, mens undersiden viser gittermønsteret av loddekulene.
Bildet viser en detaljert visning av en Ball Grid Array (BGA) halvlederinnkapsling. Denne typen innkapsling har en matrise av loddekuler på undersiden, som brukes til overflatemontering på et kretskort (PCB). Toppen av innkapslingen er dekket av et beskyttende svart materiale, mens undersiden viser gittermønsteret av loddekulene.
Dette bildet viser en detaljert visning av en pin grid array (PGA) integrert krets. Brikken har en tett plassering av pinner rundt kanten, som brukes til å koble brikken til et kretskort. Det sentrale området av brikken er synlig, og viser den intrikate designen og layouten som er typisk for moderne integrerte kretser som brukes i ulike elektroniske enheter.
Dette bildet viser en detaljert visning av en pin grid array (PGA) integrert krets. Brikken har en tett plassering av pinner rundt kanten, som brukes til å koble brikken til et kretskort. Det sentrale området av brikken er synlig, og viser den intrikate designen og layouten som er typisk for moderne integrerte kretser som brukes i ulike elektroniske enheter.
Dette bildet viser et nærbilde av en integrert krets (IC), som viser det sentrale grønnfargede substratet og de omkringliggende ball grid array-tilkoblingene (BGA). BGA består av mange loddekuler arrangert i et rutenettmønster under brikken, designet for å gi elektriske tilkoblinger til et kretskort (PCB).
Dette bildet viser et nærbilde av en integrert krets (IC), som viser det sentrale grønnfargede substratet og de omkringliggende ball grid array-tilkoblingene (BGA). BGA består av mange loddekuler arrangert i et rutenettmønster under brikken, designet for å gi elektriske tilkoblinger til et kretskort (PCB).
Bildet viser et nærbilde av en Intel prosessordie innkapslet i en pin grid array (PGA)-pakke. Den sentrale grå firkanten er prosessordien, som inneholder milliarder av transistorer og er ansvarlig for å utføre instruksjoner. Rundt diet kan du se pinnene som er arrangert i et rutenettmønster, som kobler prosessoren til hovedkortet.
Bildet viser et nærbilde av en Intel prosessordie innkapslet i en pin grid array (PGA)-pakke. Den sentrale grå firkanten er prosessordien, som inneholder milliarder av transistorer og er ansvarlig for å utføre instruksjoner. Rundt diet kan du se pinnene som er arrangert i et rutenettmønster, som kobler prosessoren til hovedkortet.
Dette bildet viser en ball grid array (BGA) integrert kretsløp montert på et grønt kretskort (PCB). Brikken har flere loddeballer på undersiden for elektriske tilkoblinger, og PCB-en har intrikate kobberbaner og pads. Markeringene på brikken inkluderer alfanumeriske identifikatorer som vanligvis brukes til delnummerering eller.
Dette bildet viser en ball grid array (BGA) integrert kretsløp montert på et grønt kretskort (PCB). Brikken har flere loddeballer på undersiden for elektriske tilkoblinger, og PCB-en har intrikate kobberbaner og pads. Markeringene på brikken inkluderer alfanumeriske identifikatorer som vanligvis brukes til delnummerering eller.
Nærbilde nedenfra av en Ball Grid Array (BGA) integrert krets som viser en matrise av loddekuler på et svart substrat. Makrodetalj av BGA-chippakke med tinnloddekuler arrangert i et rutenettmønster for overflatemonteringsteknologi (SMT). Elektronisk komponent, mikrochip-innkapsling, integrert krets, PCB-monteringskomponent, høydensitets-elektronikk.
Nærbilde nedenfra av en Ball Grid Array (BGA) integrert krets som viser en matrise av loddekuler på et svart substrat. Makrodetalj av BGA-chippakke med tinnloddekuler arrangert i et rutenettmønster for overflatemonteringsteknologi (SMT). Elektronisk komponent, mikrochip-innkapsling, integrert krets, PCB-monteringskomponent, høydensitets-elektronikk.
Bildet viser et nærbilde av en sentral prosesseringsenhet (CPU)-brikke med en pin grid array (PGA)-pakke. CPU-en holdes av to fingre, noe som fremhever det intrikate designet med utallige små pinner arrangert i et rutenettmønster rundt den sentrale kvadratiske die-en.
Bildet viser et nærbilde av en sentral prosesseringsenhet (CPU)-brikke med en pin grid array (PGA)-pakke. CPU-en holdes av to fingre, noe som fremhever det intrikate designet med utallige små pinner arrangert i et rutenettmønster rundt den sentrale kvadratiske die-en.
Vektor abstrakt partikkelbølge, punktmatrise med lav dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dansbølgeform. Cyber-UI, HUD-element.
Vektor abstrakt partikkelbølge, punktmatrise med lav dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dansbølgeform. Cyber-UI, HUD-element.
Dette bildet viser en integrert krets (IC) av typen ball grid array (BGA). Brikken har en rekke loddeballer på undersiden, som brukes til overflatemontering på kretskort. Oversiden av brikken inkluderer ulike interne kretser og tilkoblingspads.
Dette bildet viser en integrert krets (IC) av typen ball grid array (BGA). Brikken har en rekke loddeballer på undersiden, som brukes til overflatemontering på kretskort. Oversiden av brikken inkluderer ulike interne kretser og tilkoblingspads.
Vektor abstrakt partikkelbølge, punktmatrise med lav dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dans bølgeform. Cyber UI, HUD-element.
Vektor abstrakt partikkelbølge, punktmatrise med lav dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dans bølgeform. Cyber UI, HUD-element.
Vektor abstrakt gyllen partikkelbølge, punktmatrise, grunn dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dans bølgeform. Cyber UI, HUD-element.
Vektor abstrakt gyllen partikkelbølge, punktmatrise, grunn dybdeskarphet. Futurisk illustrasjon. Digitalt sprut eller eksplosjon av datapunkter. Punkt-dans bølgeform. Cyber UI, HUD-element.